枚葉式ウェットエッチング&クリーンソリューション。

革新的なプロセスソリューション

枚葉式ウェットエッチング&クリーンソリューション。

革新的なプロセスソリューション

01 会社概要

ネクスジェン・ウェーハ・システムズは、チップメーカーに表面処理ソリューションを提供しています。

半導体メーカーに枚葉式ウェットエッチングやクリーンアプリケーション用の半導体装置を提供しています。

枚葉式ウェットエッチング装置とクリーン装置に明確な焦点を当て、集積回路の製造工程におけるウェットケミカル専用アプリケーションを可能にする技術を提供する製品を提供しています。

当社の完全自動化された最先端プロセス設備は、革新的なお客様の生産性向上、妥協のない品質、実現可能な技術を保証します。

顧客中心のビジネス・アプローチにより、私たちはお客様の特定のニーズを満たす製品をお届けし、お客様の持続的な成功をお約束します。これが、変化の激しい半導体業界で、お客様とともにチームとして成功するための基本的な柱のひとつです。

  • 低、中、高スループット向けに調整された3つの装置プラットフォーム

  • 世界7拠点でお客様をサポート

  • 世界で200以上のプロセスチャンバーが認定

02 ソリューション

フルスタックのウェットエッチングおよびクリーンソリューション。

当社の充実したソリューション・ポートフォリオは、最先端のウェットエッチングおよびクリーンプロセスに必要な処理装置、サポート装置およびサービスを提供します。

当社は、半導体メーカーに前工程(FEOL)および後工程(BEOL)のプロセスソリューションを提供しています。当社の枚葉処理技術は、従来のバッチ処理技術を凌駕し、専用プロセス用途において比類のないプロセス性能を実現します。

  • サーフェス・クリーン

  • フィルム&メタルエッチング

  • 基板エッチング

ウェット・エッチングおよび洗浄装置

低、中、高スループットニーズに対応したウェットエッチングおよびクリーンアプリケーション用全自動プロセス装置。

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プロセス・アプリケーション・サービス

サービスとしてのウェットエッチングとクリーンプロセスのアプリケーション開発とサポート。これには、研究開発サービス、デモ、パイロット、小規模鋳造サービスが含まれます。

統合計測

インプロセス膜厚・表面粗さ測定用の完全統合型計測ソリューション。

ウェット・エッチングおよび洗浄装置

低、中、高スループットニーズに対応したウェットエッチングおよびクリーンアプリケーション用全自動プロセス装置。

計測システム

半自動および全自動基板厚み・表面粗さ測定システム。

プロセスアプリケーション

サービスとしてのウェットエッチングとクリーンプロセスのアプリケーション開発とサポート。これには、研究開発サービス、デモ、パイロット、小規模鋳造サービスが含まれます。

03 なぜネクスジェンなのか

ネクスジェンはあなたのパートナーです。

… 要求の厳しいウェットエッチングとクリーンアプリケーション。

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プロセス・パフォーマンス

当社の製品は、ウェットエッチングやクリーンアプリケーションにおいて、業界をリードする均一性を提供します。従来のバッチプロセスとは異なり、すべてのウェハーが同じ処理を受けることを保証し、それが最大のプロセス性能を保証する方法です。この事実は、プロセスメディアの効率的な使用と相まって、枚葉処理の主な利点の一つであり、装置の所有コストを大幅に削減します。

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革新的なプロセスソリューション

私たちは、物事は必ずしも過去と同じように行われる必要はないと強く信じています。そのため、より効率的に問題を解決するための新しい革新的なソリューションを見つけることで、業界を形成するためにお客様とともにチームとして常に努力しています。

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顧客中心主義

顧客中心主義は私たちにとって不可欠です。顧客とそのニーズを理解してこそ、イノベーションを提供できるのです。

04 キャリア

私たちのチームに参加しませんか!

我々は優秀な人材を雇い、彼らの面倒を見る!

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私たちが働く業界は、私たちのチームと同様、着実に成長しています!

私たちネクスジェンは、場所を超えて、お客様とともに、チームとして仕事をしています!私たちは学際的で異文化のチームであり、お客様のプロジェクトに一緒に取り組んでいます。当社は成長企業ですが、フラットなヒエラルキーを持ち、社員のワークライフバランスを積極的に推進しています。

05 連絡先

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