お客様各位
兼松PWS株式会社とNexGen Wafer Systems (ネクスジェンウエーハシステムズ 以下NexGenとします) の日本市場における販売パートナーシップ締結に関するお知らせ
シンガポール / 日本、 2025年3月31日 NexGenは、半導体等の精密部品製造工程で使用されるウエーハ枚葉式ウエットエッチング＆洗浄用装置を製造販売する会社です。兼松PWS株式会社は、国内有数の半導体製造装置の販売、ならびにサービス提供を行う技術商社です。この度、両社は戦略的販売パートナーシップに合意し、締結したことをお知らせいたします。これにより、兼松PWS株式会社は日本国内におけるNexGenの正式な販売パートナーとして選任され、日本半導体産業へのビジネス拡大とお客様へのサービス向上をより強力に推進することを可能にしました。
この協力関係により、NexGenの最先端枚葉式ウエットエッチング＆洗浄装置と、兼松PWS 株式会社の日本半導体産業への深い専門知識、幅広い顧客ネットワーク、顧客サービスの経験を活用し、革新的なソリューションを日本国内のお客様に提供させていただくことができると確信しています。
NexGen最高マーケティング責任者 Christian Kleindienst 氏は次のようにコメントしています。 “今回のパートナーシップ締結により、先端半導体等の精密部品製造装置の重要市場である日本で、私共の存在価値をより高めることができます。兼松PWS株式会社はこれまでの優れた実績に証明される信頼できるパートナーです。彼らの専門知識とお客様の成功への約束は、私共のビジョンである高性能でかつ将来性のある枚葉式ウエットエッチング＆洗浄装置を市場に供給することと完全に合致するものです。”
兼松株式会社の完全子会社である兼松PWS株式会社は、世界標準の半導体装置を取り扱う技術商社として広範囲でかつ長期にわたる歴史を持ちます。同社は、 総合的な販売と流通のサポートを提供する予定です。対象となる装置にはSERENO；高スループット マルチチャンバー装置、MGシリーズ；シングル、デュアルチャンバー装置が含まれます。
兼松PWS株式会社 取締役 営業・マーケティング担当 太田 豊氏は次のようにコメントしています。“ 今回の合意によって、国内の半導体製造に携わるお客様にNexGenの最先端枚葉式ウエットエッチング＆洗浄用の装置をご紹介できることになりました。NexGenの装置をお使いいただくことで、お客様が高効率プロセス、つまり、高歩留まり、低コストを達成できることを喜ばしく存じます。”
このパートナーシップ締結によって、日本国内のお客様にNexGenの先端ソリューションを迅速、充実、効率的な連絡体制の下で提供できると確信しております。このパートナーシップは即時発効となり、兼松PWS株式会社はNexGen装置の日本国内の販売を開始いたします。
ご不明な点がありましたら、以下にご連絡ください。
NexGen Wafer Systems
Website: www.nexgen-wafer-systems.com
Email: sales@nexgenws.com
兼松PWS株式会社
Website: www.pwsj.co.jp
Email: pws-eigyo@pwsj.co.jp
NexGen Wafer Systemsについて
ネクスジェンウエーハシステムズは先端枚葉式エッチング＆洗浄装置の製造販売会社です。革新的でサステナブルな装置を半導体産業に提供しています。2011年に会社が設立され、高性能、フレキシブル、低コストなウエットプロセス装置の開発ならびに製造販売に注力してきました。先端でかつ豊富な専門知識をもって、世界各国のお客様にソリューションを提供しています。
兼松PWS株式会社について
兼松株式会社の完全子会社である兼松PWS株式会社は、半導体製造装置の技術商社として広範囲でかつ長期にわたる歴史を持ちます。半導体製造装置、検査装置の販売、流通、サービスサポートに特化し、世界の先端装置サプライヤーと協業の下で、先端ソリューションを日本市場に提供しています。
