シンガポール、2024年11月6日

ネクスジェン・ウェーハ・システムズは、ウェット・エッチングとクリーン・アプリケーション用に設計された最新のマルチチャンバー・プラットフォーム、SERENOの発売を発表できることを嬉しく思います。

SERENOは、高い性能と卓越した柔軟性を兼ね備えており、精密な基材と層の厚み制御、および表面粗さ制御のための統合計測を提供します。そのオンボード薬液供給システムは、統合された混合、ブレンド、および包括的な分析によって複数のプロセス薬液をサポートし、幅広いアプリケーションにわたって最大の適応性を保証します。

SERENOは、12m²以下のコンパクトな設置面積と、毎時最大200枚のウェーハ処理能力を持ち、ウェットケミカルプロセスにおいて比類のない効率性と汎用性を実現するよう設計されています。FEOLとBEOLの両方のアプリケーションに対応するSERENOは、より高い性能、精度、コスト効率に対する半導体業界の高まる要求に応え、進化する製造要件に対する将来性のあるソリューションとして位置づけられています。

コンパクト設計で高性能を実現

SERENOプラットフォームは、ウェーハハンドリング能力とプロセス制御に関して最大限の柔軟性を提供します。6″、8″、12 “ウエハーの様々な基板タイプをサポートします。その汎用性の高いハンドリングシステムは、100µm以下の極薄ウェーハから総厚2mmを超えるボンディングウェーハまでのウェーハ厚をサポートします。高性能プロセスチャンバーと革新的な薬液ディスペンスおよびスキャン制御を組み合わせることで、最大限の自由度を提供し、卓越したオンウェーハ性能を実現します。

「NexGen Wafer Systems社のChief Marketing OfficerであるChristian Kleindienst氏は、「SERENOにより、当社は、Single-Wafer Technologyの柔軟性と性能の利点を最大限に活かしながら、コンパクトなフットプリントで高いスループットを実現するウェットエッチングとクリーンソリューションを提供します。 「当社のSERENOプラットフォームは、運用コストを削減し、従来のバッチツールに代わる非常に魅力的な選択肢を提供する、柔軟で高性能な枚葉式ソリューションに対する顧客の要求に応えるものです。

セレーノ・プラットフォームの主な特徴

  • スループット最大200枚/時
  • フットプリント~12m²
  • 高度なプロセス制御：カスタマイズ可能なウェーハスキャニングと精密な液剤塗布により、あらゆる寸法にわたって最適なプロセス性能を実現します。
  • 統合された計測：内蔵された厚みと粗さ測定がリアルタイムでフィードバックされ、プロセスの均一性と品質を保証します。
  • 高性能チャンバー：業界をリードする液流量と排気性能により、交差汚染のない信頼性の高い処理を実現します。
  • 多用途の薬品供給：90リットルタンクを2基搭載し、最大3種類のプロセスケミカルを貯蔵可能。
  • 柔軟なウェーハハンドリング：6インチ、8インチ、12インチウェーハに対応し、極薄基板や割れやすい基板にも対応、複数のウェーハサイズに対応するブリッジツール機能を備えています。

セレーノの用途には以下が含まれる：

  • サーフェス・クリーン
    • 粒子除去
    • ポリマー除去
    • 残留物除去
    • 裏面/ベベル洗浄
    • ウェハー洗浄
  • フィルムと金属エッチング
    • 裏面/ベベル膜エッチング（窒化シリコン｜二酸化シリコン｜ポリシリコン）
    • 金属エッチング（Ti｜Ni｜Ag｜Au｜Al｜W｜Cu …）
    • UBM (Ag| Ni| Ti …)
  • 基板エッチング
    • 間伐
    • ストレス解消
    • 表面コンディショニング
    • バイアスが明らかに
  • 対応基板タイプ
    • Si｜SiC｜GaN｜GaAs｜Al2O3｜ZnO

空室状況

SERENO プラットフォームは、2025 年第 1 四半期に最初の納入が開始される予定で、現在受注を受け付けています。NexGen Wafer Systems（sereno@nexgenws.com）までお問い合わせください。

ネクスジェン・ウェーハ・システムズについて

シンガポールに本社を置くネクスジェン・ウェーハ・システムズ社は、半導体産業向けウェットエッチングおよびクリーンソリューションのグローバルサプライヤーである。オーストリアにエンジニアリングと製造施設を持ち、100人以上の専門家からなる国際的なチームを擁するネクスジェンは、世界中の主要な半導体製造地域のお客様をサポートしています。

ネクスジェンは、シンガポールにある研究・実証ラボを通じて、ウェットエッチングとクリーンプロセスのソリューションを展示し、共同で開発するための多用途で効果的な手段を顧客に提供しています。これらはすべて、業界の研究開発ペースの速さに合わせた迅速な開発サイクルの中で行われます。

世界中に200以上のプロセスチャンバーを設置し、ネクスジェンは表面処理専用アプリケーションの国際的リーダーになるというビジョンに向かって着実に前進している。

セレーノの詳細情報

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会社連絡先

Sabine Kosz
publicrelations@nexgenws.com

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