シンガポール、2025年4月
ネクスジェン・ウェーハ・システムズは、シンガポールで開催されるSEMICON Southeast Asia 2025の技術ステージで、統合計測における最新の進歩を直接紹介します。
📍 テックステージ・プレゼンテーション5月22日（木）14:00
統合メトロロジーは、NexGen Wafer Systemsのウェットエッチングおよびクリーンプラットフォームの中核となる革新技術です。これにより、シリコンやガリウムヒ素のような基板を薄くする際に不可欠な、ターゲット基板の厚さ、総厚さ変動（TTV）、表面粗さなどの重要なプロセスパラメータをリアルタイムで監視・制御することができます。この機能により、特にウェハ内、ウェハ間、ロット間の一貫性が重要なアプリケーションにおいて、優れたプロセスの均一性と歩留まりが保証されます。
当社の統合ソリューションがサポートします：
– 基板厚みのインライン測定と制御
– 基板厚みのインライン測定と制御
– エンドポイント検出（EPD）
– リアルタイム化学濃度モニタリング
アドバンスド・プロセス・コントロール（APC）と詳細分析
これらの機能は、最適なプロセス性能を保証し、より高い信頼性、インテリジェントなプロセスフィードバック、パフォーマンス主導の化学薬品管理によるコスト削減を実現します。
また、ブース#B1633では、当社の統合計測ソリューションの詳細をご覧いただけます。当社のエキスパートが質問にお答えし、生の見識をご提供いたします。
また、Trymax Semiconductor Equipment社のブースにお招きできることを嬉しく思います。アキュロン・テクノロジーズ・ファミリーの一員として、Trymaxは、アッシング、デスカム、表面処理、UV硬化のための主要なプラズマ・ベース・ソリューションを提供しています。
NexGenによるプロセス制御の未来を探求し、Trymaxによる補完的ソリューションを発見し、統合計測に関するインパクトのある講演にご参加ください。
シンガポールでお会いできるのを楽しみにしている！
ネクスジェン・ウェーハ・システムズ・チーム
ネクスジェン・ウェーハ・システムズについて
シンガポールに本社を置くネクスジェン・ウェーハ・システムズ社は、半導体産業向けウェットエッチングおよびクリーンソリューションのグローバルサプライヤーである。オーストリアにエンジニアリングと製造施設を持ち、100人以上の専門家からなる国際的なチームを擁するネクスジェンは、世界中の主要な半導体製造地域のお客様をサポートしています。
ネクスジェンは、シンガポールにある研究・実証ラボを通じて、ウェットエッチングとクリーンプロセスのソリューションを展示し、共同で開発するための多用途で効果的な手段を顧客に提供しています。これらはすべて、業界の研究開発ペースの速さに合わせた迅速な開発サイクルの中で行われます。
世界中に200以上のプロセスチャンバーを設置し、ネクスジェンは表面処理専用アプリケーションの国際的リーダーになるというビジョンに向かって着実に前進している。
ネクスジェン・ウェーハ・システムズに関する一般的なプレス情報はこちらをご覧ください。 こちら
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+43 676 840 346 400
s.kosz@nexgenws.com
