セミコンヨーロッパ2024
このイベントは、ハイレベルな議論、最新の開発に関する洞察、そして集中的な専門家の交流のプラットフォームを提供しました。さまざまな企業や研究機関の代表者が、化学機械研磨 (CMP) と半導体ウェーハの湿式化学処理 (WET) に関する知識と経験を共有しました。。
一般情報
このイベントは、ハイレベルな議論、最新の開発に関する洞察、そして集中的な専門家の交流のプラットフォームを提供しました。さまざまな企業や研究機関の代表者が、化学機械研磨 (CMP) と半導体ウェーハの湿式化学処理 (WET) に関する知識と経験を共有しました。
ネクスジェン・ウェーハ・システムズ、6″、8″、12 “基板用の計測技術を統合した多用途で高スループットのウェットエッチングおよびクリーンソリューション、serenoを発表
このイベントは、ハイレベルな議論、最新開発に関する洞察、集中的な専門家交流の場を提供した。さまざまな企業や研究機関の代表者が、化学的・機械的研磨（CMP）や半導体ウェーハの湿式化学処理（WET）に関する知識や経験を共有した。
ネクスジェン、欧州CMP & WETユーザーグループ・ミーティングの共同ホストを務める
このイベントは、ハイレベルな議論、最新開発に関する洞察、集中的な専門家交流の場を提供した。さまざまな企業や研究機関の代表者が、化学的・機械的研磨（CMP）や半導体ウェーハの湿式化学処理（WET）に関する知識や経験を共有した。
裏面入射型積層型CMOSイメージセンサー製造におけるウェハー薄化のためのシリコンのドーピング選択的エッチング
裏面照射型（BSI）CMOSセンサーの準備のための、シリコンドーピング選択的エッチングを用いた裏面薄膜化。HNAケミストリー（HF: HNO3: CH3COOH）を用いて、p+/p-選択性の高いp+/p-シリコン遷移層を形成し、サブミクロンの膜厚変化を実現。
SECS/GEMの紹介
こんにちは、私はイウィン・リーです。現在ネクスジェン・ウェーハ・システムズでソフトウェア・リードとして働いているソフトウェア・エンジニアです。ソフトウェア開発、そして半導体業界における効率的なソフトウェア・ソリューションと設計の提供に情熱を注いでいます。
