セミコンヨーロッパ2024
このイベントは、ハイレベルな議論、最新の開発に関する洞察、そして集中的な専門家の交流のプラットフォームを提供しました。さまざまな企業や研究機関の代表者が、化学機械研磨 (CMP) と半導体ウェーハの湿式化学処理 (WET) に関する知識と経験を共有しました。。
一般情報
このイベントは、ハイレベルな議論、最新の開発に関する洞察、そして集中的な専門家の交流のプラットフォームを提供しました。さまざまな企業や研究機関の代表者が、化学機械研磨 (CMP) と半導体ウェーハの湿式化学処理 (WET) に関する知識と経験を共有しました。
ネクスジェン・ウェーハ・システムズ、6″、8″、12 “基板用の計測技術を統合した多用途で高スループットのウェットエッチングおよびクリーンソリューション、serenoを発表
このイベントは、ハイレベルな議論、最新開発に関する洞察、集中的な専門家交流の場を提供した。さまざまな企業や研究機関の代表者が、化学的・機械的研磨（CMP）や半導体ウェーハの湿式化学処理（WET）に関する知識や経験を共有した。
ネクスジェン、欧州CMP & WETユーザーグループ・ミーティングの共同ホストを務める
このイベントは、ハイレベルな議論、最新開発に関する洞察、集中的な専門家交流の場を提供した。さまざまな企業や研究機関の代表者が、化学的・機械的研磨（CMP）や半導体ウェーハの湿式化学処理（WET）に関する知識や経験を共有した。
