SERENO

重新定义性能、精度和灵活性

SERENO

重新定义性能、精度和灵活性

01 SERENO 一览

单晶片湿法蚀刻和清洁多室设备

SERENO 是一个高产能湿法化学表面处理设备平台,设计高效,用途广泛。它将单晶片技术的独特性能优势与模块化、紧凑型设计相结合,在保持最大灵活性的同时,实现了最低的拥有成本。

SERENO 采用多功能设计,可满足FEOL 和 BEOL 湿法蚀刻和清洁应用的需求。在这些应用中,严格的蚀刻均匀性和高颗粒去除效率 (PRE) 是至关重要的。SERENO 解决了湿法化学表面处理中的关键难题,包括传统批量工艺中常见的均匀性差和化学品消耗量大造成的产量损失。SERENO 采用创新的化学品扫描和分配系统、集成计量学板载化学品供应,可为6 英寸、8 英寸和 12 英寸称底提供精确的表面处理,显著提高均匀性和产量,同时减少浪费并降低成本。

提升蚀刻和清洁性能

SERENO 是一个高产能湿法化学表面处理设备平台,设计高效,用途广泛。它将单晶片技术的独特性能优势与模块化、紧凑型设计相结合,在保持最大灵活性的同时,实现了最低的拥有成本。

SERENO 采用多功能设计,可满足FEOL 和 BEOL 湿法蚀刻和清洁应用的需求。在这些应用中,严格的蚀刻均匀性和高颗粒去除效率 (PRE) 是至关重要的。SERENO 解决了湿法化学表面处理中的关键难题,包括传统批量工艺中常见的均匀性差和化学品消耗量大造成的产量损失。SERENO 采用创新的化学品扫描和分配系统、集成计量学板载化学品供应,可为6 英寸、8 英寸和 12 英寸称底提供精确的表面处理,显著提高均匀性和产量,同时减少浪费并降低成本。

集成计量

在集成测量平台上对关键工艺参数进行实时测量和控制,实现精确、可重复的厚度和表面粗糙度测量。

高性能制程室

提供稳定的气流和化学品流,以实现稳健、可重复的制程,确保获得最佳晶片效果。

机载化学品供应

最多可混合和调节三种工艺化学品,用于回收和单流处理。

超薄晶片处理

非接触式伯努利处理系统支持处理极薄、易碎以及高弯曲和翘曲的称底。

创新的液体分配控制

通过可定制的扫描和液体分配曲线,以最大的自由度实现同类最佳的均匀性和产量。

最大灵活性

支持 6 英寸、8 英寸和 12 英寸晶圆和多种称底,以及桥接工具功能,可同时处理两种尺寸的晶圆。

最佳效率

SERENO 在晶圆产能和占地面积效率方面均表现出色,是一款高度不到 2.8 米的紧凑型高性能设备解决方案。非常适合高度较低的工厂,即使在空间有限的环境中也能确保最佳性能。

02 应用

表面清洁
Flim & Metal Etch
基底蚀刻

一个平台,三种配置

为了满足不同的工艺要求,SERENO 平台提供三种不同的配置,每种配置都针对特定的应用组进行了优化:表面清洁、薄膜和金属蚀刻以及称底蚀刻。SERENO 通过一个多功能平台提供三种配置,使您能够处理广泛的制程应用。它提供了一种适应性强的解决方案,既能应对当今的挑战,又能满足未来的需求。

去除微粒
去除聚合物
去除残留物
入口晶片清洗
背面薄膜蚀刻
(氮化硅 | 二氧化硅 | 多晶硅)
金属蚀刻
(Ti | Ni | Ag | Au | Al | W | Cu ...)
UBM
(Ag | Ni| Ti ...)
减薄
应力消除
表面处理
Vias reveal

我们提供新颖的蚀刻和清洁解决方案

表面清洁

  • 清除微颗粒

  • 去除聚合物
  • 清除残留物
  • 晶圆清洁

薄膜和金属蚀刻

  • 背面薄膜蚀刻(氮化硅 | 二氧化硅 | 多晶硅)

  • 金属蚀刻(Ti | Ni | Ag | Au | Al | W | Cu …)

  • UBM (Ag | Ni| Ti …)

称底蚀刻

  • 减薄
  • 缓解压力
  • 表面调节
  • Vias 揭示

支持的称底类型

Si /// SiC /// GaN /// GaAs /// Al2O3 /// ZnO

6″, 8″, 12″

03 综合计量学

实现精度和产能优化的先进计量技术

1.综合厚度
测量和控制:

这一功能对称底蚀刻应用尤其有利,因为目标厚度、晶圆内均匀性和总厚度变化 (TTV) 对保持产品完整性至关重要。SERENO 的实时厚度控制可确保这些参数保持在规范范围内,避免代价高昂的返工,并提高每个晶片的整体工艺效率。

2.综合粗糙度
测量和控制:

对于表面光滑度要求极高的应用,如抛光或粗糙表面处理,SERENO 可提供集成的粗糙度测量。该系统可确保严格控制晶圆内的粗糙度均匀性,通过在每个晶圆上保持一致的表面特性来提高设备性能,同时减少化学品消耗。

3.端点检测(EPD):

SERENO 先进的端点检测 (EPD) 系统可自动检测层过渡,确保在层选择性至关重要时实现最佳工艺控制。EPD 可在正确的时刻精确停止工艺,从而避免过度蚀刻或蚀刻不足,提高工艺的稳健性和一致性,尤其是在多层和复杂蚀刻应用中。

4.机载化学品浓度监测与控制:

在湿法蚀刻和清洁工艺中,严格的化学浓度控制对于确保可重复性和精度至关重要。SERENO 的内置化学浓度监测和控制功能可进行实时调整,最大限度地减少化学浪费,确保工艺结果的一致性。该功能对于保持最佳蚀刻速率和均匀性至关重要,从而实现更可靠的整体工艺。

04 可持续性

利用实时数据进行环保型生产

通过提供材料和工艺介质的实时数据,SERENO 使工厂能够积极监控和调整其流程,以实现环保目标,同时降低运营成本。该平台是制造商通过数据驱动决策,在高生产率和可持续发展之间寻求平衡的理想解决方案。

我们对质量、安全和可持续发展的承诺

NexGen Wafer Systems 拥有 ISO 9001 质量管理认证和 ISO 14001 环境管理认证。前者强调公司致力于提供可靠、以客户为中心的产品和服务的承诺,后者强调公司为减少对环境的影响所做的不懈努力。CE 标志确保产品符合欧盟安全、健康和环境标准,可在欧洲经济区销售。符合 SEMI S2、S8 和 S22 标准可确保严格遵守安全、人体工程学和环保准则。此外,NexGen 还支持与自动材料处理系统 (AMHS) 的完全集成,为 AGV 和 OHT 系统提供接口,以加强流程控制和产品产量。

04 联系方式

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