我们的所有湿法化学设备都具有薄和超薄晶片处理能力，并集成了厚度和粗糙度测量的计量功能。

高产量的多功能设备

高度灵活的设备，适用于中等产能

高度灵活的设备，适用于较低产能需求

新工艺的建立和鉴定是一个漫长和高资本投入的过程 我们帮助客户以经济高效的方式卸下部分开发工作

我们提供新颖的湿法蚀刻和清洁工艺解决方案，专注于单晶片技术，为客户提供最佳性能和产量。

我们提供新颖的湿法蚀刻和清洁解决方案

表面清洁

薄膜和金属蚀刻

基材蚀刻

支持的称底类型

Si /// SiC /// GaN /// GaAs /// Al2O3 /// ZnO

4″ , 6″, 8″, 12″

先进的过程控制包含实时数据采集和关键过程参数管理，这些参数对于确保产品的可靠性和性能至关重要。

对于蚀刻和清洁工艺，实时监控影响蚀刻均匀性、可重复性、清洁效率和总厚度变化的参数至关重要。我们的设备具有这些功能，可最大限度地提高晶圆内和晶圆间的工艺性能。我们的在线计量解决方案可在工艺设备中为集成表面粗糙度和称底厚度提供领先的工艺控制。

将晶圆加工与计量相结合，可即时反馈生产线的稳定性和质量。智能加工可降低总体运营成本，防止出现超出规格的情况。