新闻与公告。

新闻

2024 年 11 月 6 日

新闻稿

NexGen Wafer Systems 推出 SERENO，这是一种多功能、高通量、集成计量功能的湿式蚀刻和清洁解决方案，适用于 6”、8”和 12” 基板

2024 年 11 月 6 日 /// NexGen Wafer Systems 公司今天宣布推出 SERENO，这是一款多功能、高产能的多室平台，专为湿法蚀刻和清洁工艺而设计。新系统提供集成计量功能，支持 6 英寸、8 英寸和 12 英寸晶圆，满足半导体行业对精度和效率的需求。

2024 年 5 月 1 日

NexGen 共同主办欧洲 CMP 和 WET 用户组会议

此次活动为高层讨论、了解最新发展和深入的专业交流提供了一个平台。来自不同公司和研究机构的代表就化学和机械抛光（CMP）以及半导体晶片湿化学处理（WET）的主题分享了他们的知识和经验。

Christian Kleindienst (NexGen Wafer Systems), Judith Schön (Gesundheits-und Thermenresort Warmbad-Villach), Barbara Lagger (Gesundheits-und Thermenresort Warmbad-Villach), Gerfried Zwicker (Zwickerconsult), Benjamin Steible (Fraunhofer ISIT), Knut Gottfried (ErzM-Technologies UG & Fraunhofer ENAS), Martin Kulawski (Advaplan Oy)

2024 年 6 月 10 日

在制造背面发光堆叠式 CMOS 图像传感器过程中，对硅进行掺杂选择性蚀刻以减薄晶圆

利用硅掺杂选择性蚀刻技术进行背面减薄，以制备背面发光 (BSI) CMOS 传感器。 定制的 HNA 化学（HF：HNO3：CH3COOH）用于停在具有高 p+/p- 选择性的专用 p+/p- 硅过渡层上，提供亚微米级的总厚度变化。

Backside Thinning

2022 年 10 月 18 日

SECS/GEM 简介

NexGen Wafer Systems 软件主管 Iwin Lee 将与您分享半导体制造领域的黄金标准通信协议 SECS/GEM 和 GEM300。了解这些标准如何简化工厂运营，以及 NexGen 如何确保设备无缝集成和增强自动化解决方案的合规性。

新闻信息

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