2024 年欧洲半导体展
此次活动为高层讨论、了解最新发展和深入的专业交流提供了一个平台。来自不同公司和研究机构的代表就化学和机械抛光（CMP）以及半导体晶片湿化学处理（WET）的主题分享了他们的知识和经验。
一般信息
此次活动为高层讨论、了解最新发展和深入的专业交流提供了一个平台。来自不同公司和研究机构的代表就化学和机械抛光（CMP）以及半导体晶片湿化学处理（WET）的主题分享了他们的知识和经验。
NexGen Wafer Systems | 耐晶科技 推出SERENO：集成计量的多功能高产能湿法蚀刻与清洗解决方案，支持6英寸、8英寸及12英寸晶圆
此次活动为高层讨论、了解最新发展和深入的专业交流提供了一个平台。来自不同公司和研究机构的代表就化学和机械抛光（CMP）以及半导体晶片湿化学处理（WET）的主题分享了他们的知识和经验。
NexGen 共同主办欧洲 CMP 和 WET 用户组会议
此次活动为高层讨论、了解最新发展和深入的专业交流提供了一个平台。来自不同公司和研究机构的代表就化学和机械抛光（CMP）以及半导体晶片湿化学处理（WET）的主题分享了他们的知识和经验。
在制造背面发光堆叠式 CMOS 图像传感器过程中，对硅进行掺杂选择性蚀刻以减薄晶圆
利用硅掺杂选择性蚀刻技术进行背面减薄，以制备背面发光 (BSI) CMOS 传感器。 定制的 HNA 化学（HF：HNO3：CH3COOH）用于停在具有高 p+/p- 选择性的专用 p+/p- 硅过渡层上，提供亚微米级的总厚度变化。
SECS/GEM 简介
大家好，我是 Iwin Lee，是一名软件工程师，目前在 NexGen Wafer Systems 担任软件主管。 我热衷于软件开发，热衷于为半导体行业提供高效的软件解决方案和设计。
