欧洲 CMP 和 WET 用户组 2025 年会议于今年4 月 10 日至 11 日在比利时鲁汶举行。会议在欧洲最大、最负盛名的研发中心之一imec 举行。
继去年与 NexGen Wafer Systems 公司在奥地利 Villach共同举办之后，我们再次荣幸地参加了这一重要的行业盛会。
今年，我们的首席技术官马丁-胡贝尔（Martin Huber）博士在技术项目中发表了题为：
“改善减薄基底晶片总厚度变化的方法 “的演讲。
本讲座的重点是先进晶圆加工的关键挑战之一：最大限度地减小基底减薄后的总厚度变化 (TTV)。这一关键参数直接影响设备性能和总体产量。基于机器学习的 NexGen Wafer Systems appraoch 正在采用各种策略来实时监测和控制 TTV，这些策略基于我们的集成计量解决方案和智能过程控制。
我们很高兴能再次参加这样一个重点突出、具有前瞻性思维的用户组。这样的活动对于促进技术交流、分享最佳实践和推动整个半导体生态系统的创新都是非常宝贵的。
我们感谢 Knut Gottfried、Imme Ellebrecht 和整个组委会组织了如此出色的活动。我们期待着明年再次为活动做出贡献。
